Packaging Strategies for printed Circuit Board Components. Volume I: Materials and Thermal Stresses.
(05/04/2013)
Decisions on material selections for electronics packaging can be quite complicated by the need to balance the criteria to withstand severe impacts yet survive deep thermal cycles intact. Many times, material choices are based on historical precedence perhaps ignorant of whether those initial choices were carefully investigated or whether the requirements on the new component match those of previous units. The goal of this program focuses on developing both increased intuition for generic packaging guidelines and computational methodologies for optimizing packaging in specific components. Initial efforts centered on characterization of classes of materials common to packaging strategies and computational analyses...
Tác giả: Adolf, D.; Spangler, S.; Austin, K.; Neidigk, M.; Neilsen, M.; Chambers, R. |
Số trang: 114 |
Lĩnh vực: Điện - Điện tử |
Năm XB: 2011 |
Loại tài liệu: Khác
Tài liệu cần xác thực trước khi tải
Tiêu đề | Tải về |
| Số trang:
| Loại file:
|
miễn phí
|
© Copyright 2012 Trung tâm Thông tin Khoa học và Công nghệ - Sở Khoa học & Công nghệ TP. Cần Thơ
Địa chỉ: 118/3 Trần Phú - P.Cái Khế - Q.Ninh Kiều - TPCT
Điện thoại: 0292 3824031 Fax: 0292 3812352
|
|
Lượt truy cập:
(Website trong thời gian thử nghiệm)